晶片大廠高通(Qualcomm)經營者最不想見到的一幕，始終還是上演了。掌握蘋果新品很具準確度的凱基投顧分析師郭明錤指出，由於與高通之間的官司未解，蘋果今年將會把iPhone的基帶(baseband)晶片全交由單一供應商─英特爾(Intel)。換句話說，高通等於出局。
外媒報導，分析師郭明錤在最新釋出的投資報告中指出，由於英特爾(基帶晶片)得以達到蘋果的要求，並且價格也具競爭力；再加上跟高通之間的專利授權費官司仍在進行中的緣故，蘋果將會把今年新iPhone基帶晶片全交給單一供應商─英特爾來供應，不再採用高通的基帶晶片。不過，分析師也不排除高通可能重回蘋果供應鏈的可能性，前提是與蘋果的官司中，高通願意針對專利授權費讓步。
專業拆解網站iFixit拆解iPhone 7(圖中橘色位置就是高通基帶晶片)。(圖／翻攝ifixit) 分析師指出，與英特爾之間的合作，蘋果可能需要冒著英特爾可能在5G研發上比高通更晚的危險，這一點也對蘋果來說是一個壓力。此外，分析師表示，英特爾的晶片雖具備雙卡雙待的能力，然而目前沒有證據顯式蘋果會推出雙卡版本的iPhone(對於今年的三款新iPhone，曾有消息傳出可能會推出支援雙卡的版本)。
過去，蘋果自iPhone 7這一代開始採用英特爾提供的基帶晶片(同時也使用高通的)。不過英特爾的基帶晶片速度表現略遜於高通，讓不少消費者感到困擾(因為購買前你無法確定會買到搭載哪一款晶片的版本)。若蘋果決議在今年的新iPhone中全採用英特爾基帶晶片，對於果粉來說，便可不必再對基帶晶片的不同感到糾結。
編註：對於智慧型手機來說，基帶晶片是中央處理器(CPU)中負責通訊功能的晶片。簡而言之，上傳下載資料、上網、傳訊息、打電話等等，全都需要仰賴基帶晶片。當然，手機的收訊情況是否良好，仍會受到所在地點的基地台覆蓋率、手機內部設計工藝等原因的影響。
(中時電子報)
文章來源：9to5mac
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