面對5G、物聯網及AI人工智慧等全新智慧應用風潮，為協助園區IC設計業者國際布局搶得先機，科管局今年在科技部支持下，首次籌辦「科學園區IC設計產業國際展銷會（fabless fair）計畫」，針對廠商研發產品特性，協助媒合歐洲潛在合作夥伴，包括新創公司或國際大廠進行策略性合作。
本計畫由國立交通大學協助執行，針對智慧醫療、智慧交通、物聯網等新興應用領域，遴選10家具潛力之園區IC設計廠商，協助盤點及規劃潛在商機及合作夥伴，並安排於明（107）年3月赴荷蘭、法國及英國，與當地廠商辦理實質商談，同時參加英國「Wearable Technology Show」，了解穿戴式智慧裝置及物聯網等最新發展趨勢與技術。本計畫預計補助個別廠商歐洲來回機票最多10萬元及英國展場入場費約2萬元費用。
科管局於12月20日舉辦的「IC設計新世代，展望國際芯契機」國際展銷計畫說明會，由執行團隊交通大學產業加速器中心主任黃經堯及執行長林柏恒說明活動辦理方式及做法，同時法國在台協會商務處資深顧問蘇嘉瑩也出席與會，吸引包括智原、瑞昱、鈺創、盛群、茂達等20多家竹科IC設計公司參與，會場互動氣氛熱絡。本計畫並將於107年1月3日截止報名。
科管局副局長許增如表示，現今國內IC設計公司共有240多家，竹科就占了近一半家數，產值上也占了國內IC設計產值近四成。期盼透過本計畫的執行，協助園區IC設計廠商橋接全球創新技術需求，導入新產品方向，開拓國際商機獲得訂單，具實質效益，再創臺灣半導體產業巔峰。
(中時電子報)
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