2017年11月03日 12:25 工商
工研院與巨量微組裝產業推動聯盟（CIMS）今日舉辦「Micro LED國際論壇」，儘管巨量轉移、修復成本仍是一大關鍵，不過工研院電子與光電所團隊擬建立一條Micro LED試產線，預計最快明年第三季就會有產品交給國內的VR廠商。
根據業界估計，一條以LED晶片為材料，並做到模組製程的Micro LED試產線，僅需2億元，比起LCD、OLED廠動輒500～600億元的投資規模，斥資規模較小，但是廠商可以更有彈性規劃擴產規模。
今日論壇由工研院電子與光電所所長吳志毅擔任首場主講人，他表示，Micro LED最主要的應用場域會在大尺寸顯示器，以及小尺寸的AR、VR應用上，目前該所正在建立試產線，預期單次轉移的數量將從目前的50x50（2,500顆），提升至100x100（1萬顆）；估計最快明年第三季底就會有產品交給國內的VR廠。
論壇的焦點仍圍繞在巨量轉移的良率，以及修復的成本，吳志毅認為，修復的成本源自於良率，良率夠高，修復成本自然降低，最重要的一點是，相對於LCD、OLED屬於有壞點無法修復的面板，Micro LED則是可以修復的。
而在業界方面，由於Micro LED仍有較高的技術障礙，台灣廠商多半選擇以Mini LED為起攻點，目前業界認為晶粒尺寸在100微米的為Mini LED，100微米以下的被定義為Micro LED；從專利的角度來看，業界認為，蘋果併購的LuxVue以及工研院，有較為完整的Micro LED相關專利。
(工商)
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