2017年11月4日 星期六

《中時電子報》科技 半導體整併案一周2起 博通擬斥資千億美元收購高通 皇璽會 http://www.iwin688.com

半導體產業再現整併潮,華爾街日報引述內情人士表示,博通(Broadcom)有意斥資1,000億美元收購同業高通(Qualcomm),可望創下半導體產業史上最大合併案。此外,美滿科技(Marvell)正與Cavium進行合併洽商。

消息人士指出,通訊晶片業者博通最快將在本周末向高通提出收購報價,博通打算出價每股約70美元收購高通,後者的股價已有2年多未見該水準。

消息曝光後,高通上周五股價狂飆12.7%,以61.81美元作收,市值升至911億美元。博通當日股價收盤勁揚5.5%,報273.63美元,市值達1,116億美元。

(工商)



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